从汽车灯具的发展历史过程来说，汽车灯具经历过卤素灯、氙气灯、LED灯的潮流发展。无论是那种灯具，在研发设计过程中工程师们一直在面对着热设计方面的挑战；潮流设计趋势是灯具造型设计越来越复杂，光学方面的要求越来越高，间接的压缩了散热空间的设计，又提高了光源的功率要求，热学风险的确认在灯具设计过程中成为了一个非常重要的过程。
在车灯研发过程中，各个企业都研究出了一套自己的温度试验经验标准，不同的灯具有不同的试验要求，同样的灯还也有多个不同的试验流程，这些复杂的试验流程，将保证灯具在各种工况的使用下，保持灯具的热稳定性。
某汽车集团，对车灯提出的相关热试验要求：
在车灯设计过程中，为了能避免灯具在后续的热试验失败，工程师们将联合结构设计，材料选型，电路设计，散热设计等多个方面进行综合设计后，通过热仿真以及样件温度实验的方式来初步确定设计方案的可行性。在这个过程中，几个不同职位岗位的工程师将在一起头脑风暴去解决分析出的热风险。
在车灯热模拟分析中，工程师将会让灯具在最极限的工作环境温度下，模拟点亮各个光源后，得到各个主要零部件的模拟温度，进而用这些模拟结果来进行判断灯具的热风险，风险的关注有以下几个方面：
- 塑料零部件是否会因温度过高出现软化失效？
- 镀铝涂层是否会因高温出现变形脱落？
- LED灯珠是否会的热衰过多，导致亮度无法满足光学要求？
- PCB板上电子元器件是否会出现焊锡融化，导致元器件脱落？
以上疑问，都可以在车灯热模拟分析仿真中得到可靠的仿真结果，进行风险判定。
